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SK海力士与英特尔携手推进！先进封装产能瓶颈有望缓解 融资客提前埋伏多股(名单)_蜘蛛资讯网

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—通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。（来源：国金证券研报）　　先进封测正迎国产替代与技术升级机遇期　　市场研究机构Yole数据显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。预计2030年将突破794亿美元，2024—2030年复合年均增长率达9.5%，AI与高性能计算需求是核心驱动力。　　上海证券此前研报指出，AI催生超大封装需求，ASIC

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